Blok odborných seminářů „TERMOGRAFIE PRO VĚDU A VÝZKUM“

Služby / Školení / Blok odborných seminářů „TERMOGRAFIE PRO VĚDU A VÝZKUM“

Termín konání: 14.1.2025, 9:00 – 6.2.2025, 15:00

Blok odborných seminářů „TERMOGRAFIE PRO VĚDU A VÝZKUM“

Společnost „TMV SS“ spol. s r. o. Vás ve spolupráci s německým výrobcem termokamer InfraTec Dresden opět srdečně zve na odborné semináře „Termografie pro vědu a výzkum“.

Semináře jsou určeny nejen pro zájemce z akademické sféry, výzkumné pracovníky, specialisty z R&D, NDT – nedestruktivní testování, ale i běžné uživatele termografických systémů v průmyslu, výrobě a vývoji.
Tématy seminářů jsou obecně především termografie a aplikace aktivní termografie, ale také přehled aktuálních systémů pro různé aplikace a jejich využití.

Kdy a kde:   

  • Út 14. 1. 2025   VŠB TU Ostrava, CEET    
  • St 15. 1. 2025   VUT v Brně, CEITEC  
  • Čt 16. 1. 2025   ČVUT Praha, FEL    
  • Út  4. 2. 2025    SAV Bratislava, ÚMMS    
  • St  5. 2. 2025    TU Žilina, SjF    
  • Čt  6. 2. 2025    TU Košice, FMMR    

Témata seminářů:

  • Představení společností TMVSS, InfraTec, Edevis, NIT, Hikmicro a dalších
  • Teorie a zohlednění základních principů termografie
  • Různorodé aplikace termografických systémů a ukázky jejich použití
  • Profesionální LWIR nechlazené termokamery a unikátní funkce pro speciální měření
  • Moderní termografická technika MWIR – nejen preciznost, rychlost, flexibilita a přesnost
  • Radiometrické krátkovlnné systémy SWIR
  • Optický zoom,  radiometrický zoom a jeho využití
  • Mikroskopické aplikace v termografii
  • Spektrální termografie – princip a možnosti využití
  • Úvod a představení principů aktivní termografie
  • Laserová lock-in termografie s využitím v profesionální automatizované NDT
  • Infratec IRBIS Professional – software pro R&D
  • Infračervené moduly pro machine vision, automatizaci i vývojové aplikace
  • Aplikace termokamer a aktivní termografie, živé praktické ukázky

Semináře jsou zcela zdarma. Přihlášku nalezenete ZDE


Publikováno: 6. 1. 2025 Autor: Pavel Petráň Sekce: Školení

Rychlý dotaz


Novinky na Váš e-mail