Odborné semináře „Termografie pro vědu a výzkum“
Služby / Školení / Odborné semináře „Termografie pro vědu a výzkum“
Termín konání: 24.1.2023, 9:00 – 15.2.2023, 15:00

Zveme Vás ve spolupráci s německým výrobcem termokamer InfraTec Dresden na bezplatné odborné semináře „Termografie pro vědu a výzkum“.
Semináře jsou určeny pro zájemce z akademické sféry, výzkumné pracovníky, uživatele termografických systémů, specialisty z R&D, NDT- nedestruktivní testování, průmyslu, vývoje a výroby.
Tématy seminářů jsou obecně termografie a aplikace aktivní termografie, včetně přehledu aktuálních systémů pro různé aplikace a jejich využití.
Kdy a kde:
24. 1. 2023 VÚTS, a.s., Svárovská 619, Liberec – Růžodol I
25. 1. 2023 HiLASE Centrum, Za Radnicí 828, Dolní Břežany
26. 1. 2023 Univerzita Pardubice, Dopravní fakulta Jana Pernera, Studentská 95, Pardubice II
7. 2. 2023 STU Bratislava, FEI, Ilkovičova 3, Bratislava
8. 2. 2023 SAV Zvolen, Ústav ekológie lesa, Ľ. Štúra 2, Zvolen
9. 2. 2023 TU Košice, Fakulta BERG, Letná 1/9, Košice - Sever
14. 2. 2023 VUT Brno, FSI, Technická 2896/2
15. 2. 2023 UP Olomouc, LF, Hněvotínská 976/3, Olomouc
Témata semináře:
-
Představení společností TMVSS, InfraTec, Edevis, NIT, H1 Systems, Hikmicro
-
Teorie a zohlednění základních principů termografie
-
Různorodé aplikace termografických systémů a ukázky jejich použití
-
Profesionální LWIR nechlazené termokamery a unikátní funkce pro speciální měření
-
Termografická technika MWIR nové generace - nové dimenze preciznosti a flexibility
-
Radiometrické krátkovlnné systémy SWIR
-
Radiometrický zoom a jeho využití
-
Mikroskopické aplikace v termografii
-
Spektrální termografie – princip a možnosti využití
-
Úvod a představení principů aktivní termografie
-
Laserová lock-in termografie s využitím v profesionální automatizované NDT
-
Infratec IRBIS Professional – software pro R&D
-
Infračervené moduly pro machine vision, automatizaci i vývojové aplikace
-
Aplikace termokamer a aktivní termografie, živé praktické ukázky
Pozvánku spolu s přihláškou naleznete ZDE.